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RFIDラベルの制作プロセス

  • 1. Chip Bonding

    1. チップボンディング

  • 2. Offset Printing

    2. オフセット印刷

  • 3. Compound

    3. コンパウンド

  • 4. Die-Cutting

    4.型抜き

  • 5. Data Processing

    5. データ処理

  • 6. QC & Packing

    6. QCとパッキング

RFIDカードの製造工程

  • 1. Semi-finished-Produce

    1.半製品-農産物

  • 2. CMYK-Offset-Printing

    2. CMYKオフセット印刷

  • 3. Silkscreen-Printing

    3.シルクスクリーン印刷

  • 4. Lamination

    4. ラミネート加工

  • 5. Punching

    5.パンチング

  • 6. Number-Printing

    6.番号印刷

  • 7. QC

    7. 品質管理

  • 8. Package

    8. パッケージ

RFID特殊タグの製造プロセス

  • 1. COB-Bonding

    1. COBボンディング

  • 2. Testing

    2. テスト

  • 3. Frictioning

    3.フリクション

  • 4. Drop-Glue

    4.ドロップグルー

  • 5. Polish

    5.ポリッシュ

  • 6. Packing

    6. パッキング

どのような品質管理手順がありますか?

品質管理が重要であり、当社は業界で最も厳格な検査手順の1つを持っています。当社の経験豊富な労働者は、過去10年間にわたって継続的に改善を続け、当社の製品が最高の品質基準を満たしていることを確認してきました。

  • 業界経験

    Xinyeは、過去16年間で100か国以上の2000を超える顧客に製品とサービスを提供してきました。Huawei、Foxconn、TCL、任天堂、セガ、タカラトミー、バンダイ、DNP、Tmoney、その他の国内外の大規模な顧客に直接サービスを提供しました。

  • 経験のある労働者

    当社には、 15 名、従業員 200 名以上、全自動生産ライン 20 名以上の専門技術研究開発チームがあります。設計、開発、生産のワンストップサービスを提供します。100カ国以上にOEMおよびODMサービスを提供しており、年間約2億枚の生産能力があります。

  • 製品試験

    私達が100%の完全な点検を供給しているプロダクトは、私達に20人以上の品質管理人員、24時間の売り上げの後の応答が、質テストレポート、顧客確認のための郵送物点検記録を提供できる。

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/ お客様のニーズにお応えするソリューション
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