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RFIDラベル製造プロセス

  • 1. Chip Bonding

    1. チップボンディング

  • 2. Offset Printing

    2. オフセット印刷

  • 3. Compound

    3.コンパウンド

  • 4. Die-Cutting

    4.型抜き

  • 5. Data Processing

    5. データ処理

  • 6. QC & Packing

    6. QC & 梱包

RFIDカードの製造工程

  • 1. Semi-finished-Produce

    1.半製品-農産物

  • 2. CMYK-Offset-Printing

    2. CMYKオフセット印刷

  • 3. Silkscreen-Printing

    3. シルクスクリーン印刷

  • 4. Lamination

    4. ラミネート加工

  • 5. Punching

    5.パンチング

  • 6. Number-Printing

    6.番号印刷

  • 7. QC

    7.QCの

  • 8. Package

    8. パッケージ

RFID特殊タグ製造プロセス

  • 1. COB-Bonding

    1. COBボンディング

  • 2. Testing

    2. テスト

  • 3. Frictioning

    3.摩擦

  • 4. Drop-Glue

    4.ドロップグルー

  • 5. Polish

    5.ポーランド語

  • 6. Packing

    6.梱包

どのような品質管理手順がありますか

品質管理が重要であり、当社は業界で最も厳格な検査手順の1つを持っています。当社の経験豊富な従業員は、過去10年間、当社の製品が最高の品質基準を満たすことを保証するために継続的に改善してきました。

  • 業界経験

    Xinyeは、過去16年間で100か国以上の2000を超える顧客に製品とサービスを提供してきました。Huawei、Foxconn、TCL、任天堂、セガ、タカラトミー、バンダイ、DNP、Tmoney、その他の国内外の大規模な顧客に直接サービスを提供しました。

  • 経験のある労働者

    15人の専門技術研究開発チーム、200人以上の従業員、20以上の全自動生産ラインがあります。設計・開発・生産をワンストップで提供。100か国以上にOEMおよびODMサービスを提供しており、年間約2億枚の生産能力があります。

  • 製品テスト

    当社が 100% 完全検査を提供する製品は、 20 人以上の品質管理担当者、 24 時間のアフターサービス対応、品質テストレポート、顧客検証のための出荷検査記録を提供できます。

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