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RFIDラベル製造プロセス

  • 1.Design

    1.Design

  • 2.Offset Printing

    2.オフセット印刷

  • 3.Chip Bonding

    3.チップボンディング

  • 4.Compounding

    4.コンパウンド

  • 5.Die Cutting

    5.ダイカット

  • 6.Code Encoding

    6.コードエンコーディング

  • 7.Testing

    7.テスト

  • 8.Package

    8.パッケージ

(2)RFIDカードの製造工程

  • 1.Design

    1.Design

  • 2.Cards offset printing

    2.カードオフセット印刷

  • 3.Winding

    3.ワインディング

  • 4.Laminating

    4.ラミネート加工

  • 5.Pounching

    5.飛び跳ねる

  • 6.Code-Encoding

    6.コードエンコーディング

  • 7.Testing

    7.テスト

  • 8.Package

    8.パッケージ

RFID特殊タグ製造プロセス

  • 1. Die bonding

    1.ダイボンディング

  • 2. Scrape glue

    2.接着剤をこすります

  • 3. Testing

    3. テスト

  • 4. Glue dripping

    4.接着剤の滴下

  • 5. Packaging

    5. パッケージング

どのような品質管理手順がありますか

品質管理が重要であり、当社は業界で最も厳格な検査手順の1つを持っています。当社の経験豊富な従業員は、過去10年間、当社の製品が最高の品質基準を満たすことを保証するために継続的に改善してきました。

  • 業界経験

    Xinyeは、過去16年間で100か国以上の2000を超える顧客に製品とサービスを提供してきました。直接Huawei、Foxconn、TCL、任天堂、セガ、タカラトミー、バンダイ、DNP、Tmoney、その他の大規模な国内外の顧客にサービスを提供しました。

  • 経験のある労働者

    15人の専門技術研究開発チーム、200人以上の従業員、20以上の全自動生産ラインがあります。設計・開発・生産をワンストップで提供。100か国以上にOEMおよびODMサービスを提供しており、年間約2億枚の生産能力があります。

  • 製品テスト

    私たちが100%完全検査を提供する製品は、20人以上の品質管理担当者がいます。24時間のアフターセールス対応。品質テストレポート、顧客確認のための出荷検査記録を提供できます。

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